Paquet de composants électroniques

L'emballage est passé par le processus de développement suivant :

En termes de structure.

TO → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.

Au niveau des matériaux. Métaux, céramiques, céramiques, plastiques et plastiques.

Forme de broche. Insertion directe de fil long → Montage sur fil court ou sans fil → Saillies en forme de boule.

Méthode d'assemblage. Insertion dans le trou traversant → assemblage en surface → installation directe.

Voici une introduction aux formes d'emballage spécifiques :

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Emballage SOP/SOIC

SOP est l'abréviation de Small Outline Package en anglais, ce qui signifie Small Outline Package.

Encapsulation POS

La technologie d'emballage SOP a été développée avec succès par Philips Corporation de 1968 à 1969 et a progressivement évolué vers :

SOJ, emballage à petit facteur de forme J-pin

TSOP, boîtier mince à petit facteur de forme

VSOP, emballage de très petit facteur de forme

SSOP, SOP réduite

TSSOP, SOP réduit mince

SOT, transistor à petit facteur de forme

SOIC, circuit intégré à petit facteur de forme