La direction de développement des résistances

1. Miniaturisation et haute fiabilité ;

2. Les petites résistances discrètes sont encore largement utilisées, mais réduiront encore la taille, amélioreront les performances et réduiront les prix;

3. Dans les produits électroniques grand public, les résistances à film de carbone sont toujours dominantes, tandis que les résistances de précision seront utilisées. Les résistances à film métallique sont les principales, et la plupart des résistances bobinées de faible puissance seront remplacées ;

4. Afin de s'adapter au développement de l'intégration et de la planarisation des circuits, la demande de résistances à puce augmentera considérablement. les types à usage général auront tendance à développer des résistances à couche épaisse, tandis que les types de précision auront toujours tendance à développer des films métalliques à couche mince et des résistances à feuille métallique;

5. Développer un réseau de résistances combinées ;