Emballage de composants électroniques

L'emballage des composants électroniques joue un rôle dans l'installation, la fixation, l'étanchéité, la protection des puces et l'amélioration des performances de chauffage électrique. Dans le même temps, des fils sont connectés aux broches de la coque d'emballage via les contacts de la puce, qui à leur tour sont connectés à d'autres appareils via des fils sur la carte de circuit imprimé, réalisant ainsi la connexion entre la puce interne et les circuits externes.

Par conséquent, la puce doit être isolée de l'extérieur pour éviter que les impuretés présentes dans l'air ne corrodent le circuit de la puce et ne provoquent une diminution des performances électriques. Et les puces emballées sont également plus pratiques pour l'installation et le transport. En raison de la qualité de l'emballage, cela affecte directement les performances de la puce elle-même et la conception et la fabrication du PCB qui lui est connecté, la technologie d'emballage est donc cruciale.

L'indicateur important pour mesurer l'avancée ou non d'une technologie d'emballage de puces est le rapport de la surface de la puce à la surface de l'emballage. Plus ce rapport est proche de 1, mieux c'est.

Les principaux facteurs à prendre en compte lors de l'emballage :